说明:
D227是低氢钠型药皮的堆焊焊条,采用直流反接,堆焊层为马氏体基体加入一定数量的高硬度碳化物,抗磨粒磨损性能较高,堆焊金属具有良好的抗裂性能。
用途:
可用于承受一定量冲击载荷的耐磨件表面堆焊,如掘进机盘形滚刀的受磨表面。
熔敷金属化学成分(%)
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试验项目
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C
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Cr
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Mo
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V
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保证值
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0.45~0.65
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4.00~5.00
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2.00~3.00
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4.00~5.00
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例值
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0.50
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4.53
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2.47
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4.50
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堆焊层硬度:HRC≥55
参考电流(DC+)
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焊条直径(mm)
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Φ3.2
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Φ4.0
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Φ5.0
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焊接电流(A)
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90~110
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140~180
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180~220
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注意事项:
1. 焊前焊条须经300~350℃左右烘焙1h。
2. 大型工件堆焊前应适当预热至300℃左右,并将堆焊部分表面的铁锈和油污清除干净。